日前，德赛矽镨潼湖工业园建设项目一期开工仪式在仲恺高新区潼湖生态智慧区举行。德赛矽镨董事长丁春平、公司管理层、应届毕业生代表、建设项目合作方代表及项目组成员参加仪式。
德赛矽镨潼湖工业园投资总额21亿元，计划2024年建成投产。在新的工业园区里，公司的产业将不断发展、扩张、升级，由芯片模组向半导体封装工艺延伸。
德赛矽镨将在各级领导的关怀支持及全体员工的共同努力下，开拓更美好的未来。
日前，德赛矽镨潼湖工业园建设项目一期开工仪式在仲恺高新区潼湖生态智慧区举行。德赛矽镨董事长丁春平、公司管理层、应届毕业生代表、建设项目合作方代表及项目组成员参加仪式。
德赛矽镨潼湖工业园投资总额21亿元，计划2024年建成投产。在新的工业园区里，公司的产业将不断发展、扩张、升级，由芯片模组向半导体封装工艺延伸。
德赛矽镨将在各级领导的关怀支持及全体员工的共同努力下，开拓更美好的未来。
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